【1】企业介绍
芯恩（青岛）集成电路有限公司于2018年4月在山东省青岛西海岸经济开发区注册成立。项目占地面积373亩（一期），包含8英寸和12英寸集成电路工厂，测试以及光掩模板工厂。
芯恩（青岛）集成电路有限公司专门从事集成电路的设计与制造，以及半导体集成电路行业的技术研发、产业管理以及投资运营等。公司的使命 - “中国芯片业自主可控， 实现长期发展与获利能力，贡献地方繁荣昌盛产业集聚，为客户及合作伙伴实现共同利益以及为员工创造持续成长、舒适安全的环境”。
芯恩（青岛）集成电路有限公司由国际一流的集成电路技术人员与管理人才组成，包含国内多家半导体产业公司创始人张汝京博士领衔的中国顶级微纳电子研发制造团队。目前公司已有1400余名员工，其中300位以上为行业资深人员，全员平均年龄33岁。管理层都曾就职于国内外著名的半导体公司。
团队主要员工在国际期刊、杂志上发表论文超过300篇，发表半导体相关专利2000余项，包括多个半导体基础专利。芯恩（青岛）截至2021年12月，已递交308项专利申请，其275件获得受理号。
我们寻找热衷奉献、勇于创新的人才加盟公司，共同谱写芯恩（青岛）的成长史!
【2】岗位介绍
1. 工艺工程师
工作描述：负责制程工艺维护、改善、良率提升，对设备进行稳定性监控，产品在所在工序发生的异常处理等。需配合值班倒班。
学历要求：本科、硕士
外语要求：CET4及以上优先
专业要求：微电子/电子信息类/材料/物理/金属材料/高分子/化学类理工类等相关专业
2. 设备工程师
工作描述：负责设备周期性维护保养、查找和解决设备故障，对设备进行评估，装机，移机，改造等，实现产能提升。需配合值班倒班
学历要求：本科、硕士
外语要求：CET4及以上优先
专业要求：机电/半导体物理/电气/自动化/测控/机械类理工类等相关专业
3. 厂务系统工程师
工作描述：根据公司规划，负责相应系统的评估建造及扩充，负责相应系统的运行维护工作，解决运行中出现的各种问题，确保系统运行稳定；负责编制各系统运行的OI、Check list、SOP等相关操作规范，培训课内成员掌握各项操作技能；有效的完成所属系统运行状况分析排查以达到降低运行成本的目的；配合完成系统的运行切换及PM工作；
学历要求：大专、本科
能力要求：熟练使用Offices、CAD等办公软件
专业要求：机电类/电力系统及自动化/环境工程/气体类相关专业
4. 良率工程师
工作描述：负责在线产品工艺问题诊断与解决；负责对工艺缺陷及时预警并处理；负责对异常工艺设备的跟踪/核查；
学历要求：本科、硕士
专业要求：物理/化学/微电子/材料/计算机/理工类等相关专业
5. PIE工程师
工作描述：Power工艺整合+BCD工艺整合，负责产品导入到量产阶段工艺优化、器件参数优化、良率优化
学历要求：硕士
外语要求：CET4及以上
专业要求：微电子/半导体物理/高分子/集成电路/光电/物理/材料/化学理工类等相关专业
6. 设计工程师
工作描述：
撰写DRC/LVS 技术文件（deck )，撰写CAD自动化脚本/芯片设计流程解析实现；版图设计，电路设计，仿真，撰写设计文档，有较好的学习成绩，对电路和硬件设计测试有兴趣
学历要求：硕士
外语要求：CET4及以上
专业要求：集成电路，微电子，电子工程，计算机等相关专业
7. 制造工程师
工作描述：项目管理、项目进度的管理与控制、流程改善、发现和改善问题
学历要求：本科、硕士
能力要求：具备逻辑思考、双向沟通以及倾听的能力
外语要求：CET4及以上
专业要求：半导体制造相关专业/工业工程/数理等相关专业
8. 自动化（支援）工程师
工作描述：负责各自动化系统在日常生产中所发生的异常状况进行跟踪和优化等
学历要求：本科、硕士
外语要求：CET4及以上
专业要求：计算机/自动化(偏软)等相关专业
9. 数据制模/系统工程师
工作描述：负责光罩资料工程作业相关的软硬件的评估与请购，资料工程作业所需的相关系统及未来的开发、维护与管理，以及相关作业所需的标準作业规范(SOP)等的制订
学历要求：本科、硕士
外语要求：CET4及以上
专业要求：电子/信息/理工类等相关专业
10. 光罩工艺工程师
工作描述：负责光罩厂前段/后段制程工艺维护，研发。制程设备评估/导入生产
学历要求：本科、硕士
外语要求：CET4及以上
专业要求：微电子/半导体器件物理/材料/数学/统计等相关专业
11. 测试工程师
工作描述：能熟练应用各种电力电子测试仪器设备；测试和设备概念了解模电和数电，对元器件熟悉；软硬件相结合工作模式
学历要求：本科
外语要求：CET4及以上
专业要求：集成电路/微电子/ 计算机/信息工程/软件工程相关专业
12. 信息系统工程师
工作描述： MES 系统维护，MES 软件开发；具备计算机基本常识，具备使用C#, Java等程序语言的软件开发能力；EAP 系统维护，EAP 软件开发；具备计算机及自动化基本常识，具备使用C, C++等程序语言的软件开发能力；SAP系统维护及开发，具备SAP的使用及开发经验；EBS系统开发，具备使用Javascript (前端)及Java (后端)程序语言的软件开发能力，对元器件熟悉；软硬件相结合工作模式。
学历要求：本科
外语要求：CET4及以上
专业要求：软件工程/计算机/自动化相关专业
13. 研发工程师
工作描述：负责BCD/HV CMOS/IGBT/SGT/Super Junction/MEMS器件研发、工艺流片、器件仿真；负责器件测试键版图设计；负责器件模型/工艺平台建立；完成上级领导交办之任务
学历要求：硕士、博士
能力要求：具备逻辑思考、双向沟通以及倾听的能力
外语要求：CET6及以上
专业要求：微电子/集成电路/半导体器件物理/材料/化学/数学/统计/光学/理化学等相关理科专业
14. 版图研发工程师
工作描述：根据工艺整合工程师(PIE)、模型(SPICE)以及其他职能部门要求，进行Testkey以及SRAM版图设计；负责Testkey以及SRAM版图的DRC验证使之满足设计要求，按时完成Tape-out；协助各职能部门进行JDV；负责相关说明文档的攥写。
学历要求：硕士
外语要求：CET4及以上
专业要求：微电子、高分子、集成电路、 物理、材料、化学相关理工类相关专业
【3】福利待遇
有竞争力的薪酬，月收入+加班费+年终奖；
五险一金+补充商业保险，双休；
支持和提供员工学历进修的机会，鼓励不断学习成长；
学习和晋升机会（导师制培养方式、在岗学习和培训，实现个人职业的不断发展）;
在职人才引进落户和人才补贴政策（住房补贴、一次性安家费及生活补贴等）；
提供免费班车；
配备企业医疗中心和心理咨询中心；
子女可就读下属双语国际学校；
丰富多彩的文娱活动（公司文体社团、员工/家属关怀、年会等）。
【4】简历投递
网申地址（详细岗位信息待遇）：https://www.liepin.com/campus/campus-detail/176729/
简历投递邮箱: Edward.Liu@sienidm.com
联系人：
刘本德
Mobile:+86 18332389302
（微信同号）
【5】公司官网
http://www.sienidm.com
